[发明专利]无铅钎料无效

申请号：	200710066755.1	申请日：	2007-01-18
公开（公告）号：	CN101224524A	公开（公告）日：	2008-07-23
发明（设计）人：	王大勇;顾小龙	申请（专利权）人：	浙江亚通焊材有限公司
主分类号：	B23K35/26	分类号：	B23K35/26
代理公司：	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人：	梁寅春
地址：	310021浙***	国省代码：	浙江;33
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摘要：	本发明无铅钎料对熔丝管具有优良的封装性能，可显著降低封装过程中熔融焊锡的溢出程度，提高封装产品的尺寸稳定性。以其重量为基准，其一含：Cu0.5％－2.5％，Bi0.1％－2.5％，Ni0.002％－0.5％，余量为Sn；其二含：Cu0.5％－2.5％，Bi0.1％－2.5％，Ni0.002％－0.5％，RE0.002％－0.2％，余量为Sn；其三含：Cu0.5％－1.9％，Bi0.1％－2.5％，Ni0.002％－0.5％，Sb0.05％－1.2％，余量为Sn；其四含：Cu0.5％－1.9％，Bi0.1％－2.5％，Ni0.002％－0.5％，Sb0.05％－1.2％，RE0.002％－0.2％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
搜索关键词：	无铅钎料
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【主权项】：

1.一种无铅钎料，其特征是以该钎料总重量计它由以下重量百分数的组分组成：Cu 0.5％-2.5％；Bi 0.1％-2.5％；Ni 0.002％-0.5％；余量为Sn。

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