[发明专利]特种镍基复合导电粉体材料及其制备方法无效
申请号: | 200710066392.1 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101169985A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 谢明;曾荣川;黎玉盛;张健康;杨有才;符世继;李汝明;段云喜;尹长青;张春荣 | 申请(专利权)人: | 昆明贵金属研究所 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;C22C1/04;B22F9/00 |
代理公司: | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650106云南省昆明市高新技*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法,其成分(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni。粉末性能为:平均粒度(D50)1~40μm,含氧量<0.05%,粉末形状为:球形、片状、不规则状等。其制备方法为:将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好,在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末,再通过真空机械合金化球磨,制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50%~90%,进一步降低了原材料生产成本,已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用,效果良好。 | ||
搜索关键词: | 特种 复合 导电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种镍基复合导电粉体材料,其成份重量百分比(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni,其粉末性能为:平均粒度(D50)1~40μm,含氧量<0.05%,粉末形状为:球状、片状、不规则状。
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