[发明专利]银稀土合金材料无效
| 申请号： | 200710065623.7 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101029361A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 周世平;王健;杨富陶;李季;俞建树;唐敏;贺晓燕;乔勋 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;H01H1/023 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(％)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材料能够解决AgCe合金的硬度和耐磨性低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 稀土 合金材料 | ||
【主权项】：
1、一种新型银稀土合金材料，其特征是含有质量百分比为，4％～8％的Cu，0.5％～1.5％的Ni，其余为AgCe0.5合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明贵金属研究所，未经昆明贵金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710065623.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车车门结构
- 下一篇：着色的聚丙烯/聚苯乙烯载体
