[发明专利]一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂

摘要

本发明涉及一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，属于半导体材料技术领域。其中各组分的重量百分比为：树脂：0.2％～1.0％，复配活性剂：1.0％～2.0％，高沸点溶剂：4％～10％，有机酸：0.2％～1.6％，一般溶剂为余量，制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到60℃，同时搅拌直至溶解，然后加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌5分钟，静置过滤即得。本发明的助焊剂中，固体含量小于3％。用于焊接时，印制组件板上固体残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗。而且焊后印制组件板的绝缘电阻高，可满足印制组件板的免清洗要求。

主权项

1、一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，其特征在于该助焊剂中各组分的重量百分比为：树脂 0.2％～1.0％复配活性剂 1.0％～2.0％高沸点溶剂 4％～10％有机酸 0.2％～1.6％一般溶剂 余量制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到60℃，同时搅拌直至溶解，然后按比例加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌5分钟，静置过滤即得。