[发明专利]基于电磁波强度测量微热板表面温度的方法无效
申请号: | 200710055489.2 | 申请日: | 2007-04-05 |
公开(公告)号: | CN101038312A | 公开(公告)日: | 2007-09-19 |
发明(设计)人: | 张彤;漆奇;刘奎学;刘丽;徐宝琨 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | G01R29/08 | 分类号: | G01R29/08;G01K11/00 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张景林;刘喜生 |
地址: | 130023吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于电磁波强度测量传感器微热板表面温度的方法。首先是制作Si基样品片和微热板,然后在绝热隔光环境中,测量Si基样品片表面一定立体角下一定波长的电磁波强度和Si基样品片的表面温度,以此获得Si基样品片电磁波强度与表面温度关系的标定曲线;再将切割Si基样品片获得的微热板置于绝热隔光环境中,测量微热板表面相同的立体角下相同波长的电磁波强度,对照电磁波强度与温度关系的标定曲线,即可获得微热板表面被测区域的温度。通过选择不同直径的电磁波强度测定仪探头可以对不同面积大小的微区进行测量,并且能够对微热板表面进行逐点测量,得到微热板表面的温度分布情况,从而实现以非接触的方式测量微热板表面温度。 | ||
搜索关键词: | 基于 电磁波 强度 测量 微热板 表面温度 方法 | ||
【主权项】:
1、一种基于电磁波强度测量微热板表面温度的方法,其步骤包括: (a)在Si衬底(101)上生长出厚度为1000~5000的SiO2作为绝缘层 (102),并溅射上厚度为100~1000的金属Ti作为粘合层(103),再溅 射厚度为1000~5000的金属Pt作为信号电极和加热电极层(104), 然后刻蚀掉版图形状以外的Pt与Ti并进行切割,最后连接引线使微热 板(35)得以实现; (b)在绝热隔光环境中,利用电磁波强度测定仪(1)通过电磁波强度测定仪探 头(2)探测置于导热样品放置平台(8)上的Si基样品片(6)表面一定立体角 内的某一波长电磁波强度,利用热电偶探头(5)与热电偶测温计(4)对Si 基样品片(6)表面温度进行测量,调节直流稳压电源(10)的输出电流,以 控制加热丝(7)热生成率,记录不同温度时Si基样品片表面某一波长的 电磁波强度,以此获得电磁波强度与表面温度关系标定曲线; (c)将切割获得的微热板(12)置于在绝热隔光环境中,利用电磁波强度测定 仪(1)通过电磁波强度测定仪探头(2)探测置于绝热样品放置平台(13)上 的微热板(12)表面的相同立体角内的同一波长的电磁波强度,调节直流 稳压电源(10),记录此时电磁波强度大小,对照电磁波强度与温度关系 标定曲线,即可获得此时微热板表面被测区域的温度; (d)通过调节底座9改变所测微热板微区的位置,逐点测量得到微热板表面 温度分布图。
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