[发明专利]铸轧高纯铝版基板及其生产方法无效
申请号: | 200710054264.5 | 申请日: | 2007-04-20 |
公开(公告)号: | CN101195884A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 王致国 | 申请(专利权)人: | 王致国 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C1/02;B22D21/04;B22D27/04;B21B27/02 |
代理公司: | 郑州大通专利代理有限公司 | 代理人: | 陈大通 |
地址: | 451283河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种铸轧高纯铝版基板及其生产方法。以重量百分比表示,基板成份中含有Si 0.03~0.1%、Fe 0.08~0.13%、Ti<0.004%、Zn<0.1%及杂质,余量为Al。该基板的生产时先将含有上述基板组分的原铝锭在720~ 750℃的温度范围内熔炼;然后铸造,铸造温度为680~690℃;再冷轧加工后即得到成品。本发明在配料中选择Fe等杂质含量低的优质原铝锭,控制铝纯度达到99.7~99.9%,杂质相α(AIFeSi)和FeAl3微少,杂质偏析微少,塑性好,省略中间退火工序,生产周期短,并节省了相关大型退火炉等设备,能耗大大降低。本发明的PS版基板由于性能优良,得到了用户认可,产品畅销全国,替代进口,还远销海外,具有良好的经济和社会效益。 | ||
搜索关键词: | 高纯 铝版基板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铸轧高纯铝版基板,其特征是:以重量百分比表示,基板成份中含有Si0.03~0.1%,Fe0.08~0.13%,Ti≤0.005%,Zn≤0.1%及不可避免的杂质,余量为Al。
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