[发明专利]含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法无效
| 申请号： | 200710049504.2 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101343415A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘文良;余大海;张勇 | 申请（专利权）人： | 四川得阳化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08K5/521;C08J5/18;H01B1/24;C08K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法，在聚苯硫醚树脂中加入导电粉末和助剂制得导电性聚苯硫醚复合材料，采用如下的原料：50－80％聚苯硫醚树脂，0.1－5％热稳定剂脂肪醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺盐、0.1－1.0％抗氧化剂GK－1098、2－8％导电粉末材料、12－46％无机填充剂；通过同向双螺杆挤出机混炼挤出成形冷却、切粒或制造成片状物、薄膜。本发明聚苯硫醚复合材料，具有一定导电性能和良好的机械强度，经过注射成形后可广泛用于电子电器、军工、航天航空、电子通信等需要导电性或电子屏蔽材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 聚苯硫醚 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法，在聚苯硫醚树脂中加入导电粉末和助剂制得导电性聚苯硫醚复合材料，采用如下的原料：50-80％聚苯硫醚树脂，0.1-5％热稳定剂脂肪醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺盐、0.1-1.0％抗氧化剂GK-1098、2-8％导电粉末材料、2-40％无机填充剂；通过同向双螺杆挤出机混炼挤出成形冷却、切粒或制造成片状物、薄膜。
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