[发明专利]一种化学机械抛光液有效
| 申请号： | 200710047468.6 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101418187A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 宋伟红;姚颖;陈国栋;包建鑫 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09G1/18;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其特征在于含有：磨料、氧化剂、水和下述络合剂中的一种或多种：含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。本发明的化学机械抛光液对Cu的去除速率对其所含的双氧水的浓度变化的敏感度较低。采用本发明的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1. 一种化学机械抛光液，其特征在于含有：磨料、双氧水、水和下述络合剂中的一种或多种：含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。
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