[发明专利]电接触元件用的铜基材料有效
| 申请号： | 200710043087.0 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101335102A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄健 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢工业检测公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01H1/025;H01H1/02 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201900*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电接触元件，尤其涉及一种电接触元件用的材料。一种电接触元件用的铜基材料，它包括67～70％的铜和25～28％的镍三钛，余量为元素周期表中第五、第六副族的金属元素和稀土元素中的一种或几种。本发明的铜基材料具有良好的电学性能、力学性能、加工性能和延展性，而且能够通过压力加工方法加工成材料所需的形状，因此本发明铜基合金电接触材料在能代替AgCdO，成为新的无污染且价廉的电接触材料。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 元件 基材 | ||
【主权项】：
1.一种电接触元件用的铜基材料，它包括67～70％的铜和25～28％的镍三钛，余量为元素周期表中第五、第六副族的金属元素和稀土元素中的一种或几种。
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