[发明专利]一种化学机械研磨装置无效
| 申请号： | 200710041764.5 | 申请日： | 2007-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101318308A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈肖科;沈叶舟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304;B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种化学机械研磨装置，至少包括一个吸附晶片的研磨头和一个用于清洗晶片表面的清洗装置，该清洗装置至少包括一个与研磨头对应的喷射器和将清洗液导入喷射器的总管路，其中，所述研磨头相对喷射器是旋转的，使喷射器喷出的清洗液可以均匀分布到研磨头吸附的晶片表面。所述喷射器的喷头可以呈环形分布。总管路上安装控制清洗液压力的调节阀。所述清洗液至少由去离子水和晶片保护液混合构成。与现有技术相比，清洗过程中晶片表面受到的压力是均匀的，有效保护了晶片表面，而且清洗的更干净。此外，本发明的清洗液是去离子水和晶片保护液的混合液体，有效地避免了由于去离子水纯度不够且清洗时间过长导致晶片表面被腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械研磨装置，至少包括一个吸附晶片的研磨头和一个用于清洗晶片表面的清洗装置，该清洗装置至少包括一个与研磨头对应的喷射器和将清洗液导入喷射器的总管路，其特征在于：所述研磨头相对喷射器是旋转的，使喷射器喷出的清洗液可以均匀分布到研磨头吸附的晶片表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710041764.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
