[发明专利]一种大规格超薄电热瓷板及其制造方法无效
申请号: | 200710041752.2 | 申请日: | 2007-06-07 |
公开(公告)号: | CN101319555A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 孙立蓉;孙昀 | 申请(专利权)人: | 孙立蓉;孙昀 |
主分类号: | E04F15/10 | 分类号: | E04F15/10 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 200023上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种大规格超薄电热瓷板,是由多层不同的材料构成的层状结构件,按顺序包括彩色陶瓷图案层、电热层和陶瓷基体层。其中的电热层包含电热体和导电体,在瓷板的侧面或底面设有用于两瓷板之间并联用的电连接机构。瓷板的制造方法包括将彩色陶瓷粉料、电热体粉料和导电体、基体陶瓷粉料按顺序分层设置,压制成瓷板坯体;将坯体烧结成瓷板;以及将彩色陶瓷图案层的表面研磨抛光成镜面等步骤。本发明的瓷板具有高强度、高硬度、高耐磨性,几乎不吸水等特性。其电热层的热效率高,散热面积大,能大大节约能源。本发明的瓷板安装方便,使用寿命长,装饰效果美丽、自然、豪华,能直接向室内空间辐射远红外线并促使空气中产生负氧离子,净化空气,增强人体健康,在建筑装饰上具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 规格 超薄 电热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种大规格超薄电热瓷板,其特征在于:是由多层不同的材料构成的层状结构件,按顺序包括彩色陶瓷图案层、电热层和陶瓷基体层;所述的电热层包含电热体和导电体,在瓷板的侧面、底面或顶端设有用于两瓷板之间并联用的电连接机构。
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