[发明专利]注射用整合素配体修饰的载药肿瘤靶向阳离子聚合物有效
| 申请号： | 200710039337.3 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101284133A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 段友容;刘培峰;付艳;郭晓娟;于晖;亓雪莲 | 申请（专利权）人： | 上海市肿瘤研究所 |
| 主分类号： | A61K47/34 | 分类号： | A61K47/34;A61K47/42;A61K47/48;A61K9/14;A61P35/00;G01N33/574 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 吴桂琴 |
| 地址： | 200032上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于肿瘤靶向与缓释给药系统技术领域。涉及载药肿瘤靶向阳离子聚合物。本发明将阳离子聚合物表面用含RGD序列的直链或环状多肽修饰，修饰得到一系列阳离子聚合物，所述的阳离子聚合物可以用于制备载抗癌药物的纳米粒给药系统。本发明结合了纳米粒缓释和RGD的肿瘤靶向性作用，能增加抗癌药物在肿瘤部位的蓄积，通过破坏肿瘤新生血管达到抑制肿瘤生长的作用，提高药物疗效。 | ||
| 搜索关键词： | 注射 整合 素配体 修饰 肿瘤 靶向 阳离子 聚合物 | ||
【主权项】：
1、 注射用整合素配体修饰的载药肿瘤靶向阳离子聚合物，其特征在于由阳离子聚合物和活性多肽两部分结合组成，所述的阳离子聚合物用直链或环状精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸序列或其类似物的整合素配体进行修饰；所述的修饰的阳离子聚合物其分子量为1.0×103～9.0×106，直链或环状精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸含量为0.0001～50％。
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