[发明专利]电连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 200710029213.7 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101127421A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接器的制造方法，包含以下步骤：1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；4)去除所述端子的余料部。由于上述步骤使得端子的焊接部上可粘接较多焊料，使端子可有效的与对接电子组件相焊接，既能提高焊接质量，又能保证良好导电品质。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；4)去除所述端子的余料部。
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