[发明专利]一种片式热敏电阻器的制造方法无效
| 申请号： | 200710028649.4 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101067981A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张瑞彬;李志坚;杨晓;张远生;杨星宇;杨晓平;李松;肖平;程华才 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;深圳市信瑞昌科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/02;H01C7/04;H01C17/065;H01C17/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 526020广东省肇庆市风华路1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式热敏电阻器的制造方法，用厚膜丝网印刷的方法在绝缘陶瓷基片(200)划槽面的反面印刷背电极(201)、划槽面印刷面电极(202)、再用厚膜丝网印刷热敏电阻层(203)及保护层(204)。该方法有效缩短了片式热敏电阻器的制程时间，生产成本低，且由该方法制造的热敏电阻器结构简单、热敏特性好、阻值精度高、物理强度好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种片式热敏电阻器的制造方法，其步骤包括为(1)在一绝缘陶瓷基片(200)的表面按设定的间距纵横划槽，形成带有四方连续方格的划槽面，设定纵向划槽L2、横向划槽L3及划槽面为正面、划槽面的背面为反面；(2)用厚膜丝网印刷方法在绝缘陶瓷基片(200)的反面以每个单元方格为基准印刷导体浆料，逐格形成附着于两端的层状背电极(201)；(3)用厚膜丝网印刷方法在绝缘陶瓷基板(200)正面以每个单元方格为基准印刷导体浆料，逐格形成附着于两端的层状面电极(202)；(4)用厚膜丝网印刷方法在步骤(3)的每个单元方格内印刷热敏电阻浆，热敏电阻浆覆盖单元方格中部的绝缘陶瓷基板(200)并与位于两端的面电极(202)搭接，形成层状热敏电阻(203)；(5)在热敏电阻(203)的表面用厚膜丝网印刷方法印刷保护浆料，保护浆料覆盖层状热敏电阻(203)并与两端的层状面电极(202)搭接，形成保护层(204)，每个单元方格两端均有层状面电极(202)呈条形裸露在外。
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