[发明专利]集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法

摘要

本发明公开了一种集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法，通过熔铸、热轧、冷轧及热处理制成成品，其中熔铸过程中将铁皮打包入紫铜中，帮助铁质完全熔融入铜液中；热轧温度控制在980－1060℃，确保不会发生热裂；冷轧与热处理交错进行，确保冷轧质量。本发明可以降低生产集成电路用引线框架铜合金带材的成本，同时确保产品的质量。

主权项

1.集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)熔铸：将适量的铁皮打入紫铜包头中与电解铜一起加入炉中，待所有炉料全部溶融后，加入铜-磷中间合金，搅拌，扒渣后保温静置半小时后浇铸；(2)热轧：加热上述铸坯，热轧温度为980-1060℃，终轧温度为600℃，分6-11道次进行热轧，热轧后用高压水喉喷淋坯料，热轧后的带坯进行铣面处理；(3)冷轧及退火处理：铣面后的带坯进行粗轧、预精轧及精轧；粗轧后进行时效处理，退火温度为520-560℃退火时间共3-6h，或双级时效退火处理，退火温度为520-560℃和400-480℃，退火时间共3-6h；预精轧后进行退火时效处理，退火温度为400-480℃，时间为3-6h；精轧后进行低温退火，退火温度为230-300℃，时间为2.5h；每次退火后均进行酸洗处理，速度为35m/min。