[发明专利]木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法有效
申请号: | 200710024456.1 | 申请日: | 2007-06-18 |
公开(公告)号: | CN101078292A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 聂圣哲 | 申请(专利权)人: | 德胜(苏州)洋楼有限公司;苏州德胜住宅研究院有限公司 |
主分类号: | E04F15/00 | 分类号: | E04F15/00;E04F15/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 215123江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于建筑领域,是木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,包括以下步骤:在楼板上铺设一层具有防潮透气功能的覆面膜;在覆面膜上铺设一层防水油毡;在防水油毡上浇注混凝土层;在混凝土层上铺设砂浆垫层;根据铺设楼面的尺寸大小,确定瓷砖铺设顺序,依次铺装瓷砖,并用高强度的瓷砖粘结剂填补瓷砖缝隙。选用具有防潮透气功能的覆盖面(即防潮纸),既有效地分离混凝土和木材两种材料,又能保持木材料的干燥通风。同时,考虑混凝土浇注过程中有大量的水分的存在,所以增设防水油毡,最大限度降低水分对木料的侵蚀。 | ||
搜索关键词: | 木结构 房屋 楼板 瓷砖 方法 | ||
【主权项】:
1.木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其特征在于:包括以下步骤:①在楼板上铺设一层具有防潮透气功能的覆面膜;②在覆面膜上铺设一层防水油毡;③在防水油毡上浇注混凝土层;④在混凝土层上铺设砂浆垫层;⑤根据铺设楼面的尺寸大小,确定瓷砖铺设顺序,依次铺装瓷砖,并用高强度的瓷砖粘结剂填补瓷砖缝隙。
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