[发明专利]木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法有效
申请号: | 200710024456.1 | 申请日: | 2007-06-18 |
公开(公告)号: | CN101078292A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 聂圣哲 | 申请(专利权)人: | 德胜(苏州)洋楼有限公司;苏州德胜住宅研究院有限公司 |
主分类号: | E04F15/00 | 分类号: | E04F15/00;E04F15/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 215123江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 木结构 房屋 楼板 瓷砖 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种瓷砖的铺装方法,具体的说是木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法。
背景技术
在木结构房屋的楼板上一般可以铺装瓷砖或地板,地板虽然外观美观、脚感舒适、弹性好、摩擦系数小、具有良好的吸音效果,但不易清洁,防水性能也较差。瓷砖则具有坚硬的表面、良好的耐久性能和防水性能、款式多样、易于清洁等优点,常用于浴室、厨房、客厅等室内地面装饰。在木结构房屋楼板上铺装瓷砖时,由于木结构房屋与钢筋混凝土结构的房屋不同,主要以木材为建筑材料,因此瓷砖的铺装技术存在着一定的不同之处。传统的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,通常是在楼板上直接浇注砂浆垫层,然后铺装瓷砖。然而,这样的瓷砖铺装方法存在着一定的缺陷,比如混凝土砂浆与木材是两种不同的材料,混凝土的吸水性较大,而木材却容易受潮腐烂,两种性能不同的材料直接拼装,对木结构房屋将产生很大的危害。另外,混凝土砂浆与木材两种性能不同的材料相互之间的粘接强度也较差,时间长后容易松动,从而使瓷砖容易脱落。因此,为提高木结构房屋楼板瓷砖的铺装质量,确保木结构房屋楼板性能的稳定,木结构房屋楼板瓷砖的铺装过程中,应重点解决以下几个基本问题:①如何有效地防止木结构房屋楼板受潮腐烂;②如何提高瓷砖与楼板的粘结强度。然而在现有技术中,这两个基本问题仍无法得到有效的解决。
发明内容
本发明的目的在于提出一种可有效地防止木结构房屋楼板受潮腐烂,可提高瓷砖粘结强度的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,包括以下步骤:
①在楼板上铺设一层具有防潮透气功能的覆面膜;
②在覆面膜上铺设一层防水油毡;
③在防水油毡上浇注混凝土层;
④在混凝土层上铺设砂浆垫层;
⑤根据铺设楼面的尺寸大小,确定瓷砖铺设顺序,依次铺装瓷砖,并用瓷砖粘结剂填补瓷砖缝隙。
本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现:
前述的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其中所述步骤①中,覆面膜为纺粘聚烯烃膜或聚丙烯膜。
前述的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其中所述步骤①中,覆面膜相互搭接铺设,相互搭接的长度为5~10毫米。
前述的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其中所述步骤②中,防水油毡相互搭接铺设,相互搭接的长度为5~10毫米。
前述的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其中所述步骤③中,在防水油毡上浇注30~50毫米厚的C20混凝土层。
前述的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其中所述步骤④,砂浆垫层的厚度为10~20毫米。
前述的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法,其中所述步骤⑤中,在瓷砖缝隙中用“十”字卡或牙签等细小物件隔离。
本发明的优点为:选用具有防潮透气功能的覆盖面(即防潮纸),既有效地分离混凝土和木材两种材料,又能保持木材料的干燥通风。同时,考虑混凝土浇注过程中有大量的水分的存在,所以增设防水油毡,最大限度降低水分对木料的侵蚀。考虑瓷砖热胀冷缩的特性,采用十字卡或牙签等细小物件分离瓷砖,并用高强度瓷砖粘结剂填充缝隙,既保证瓷砖有足够的膨胀空隙,又提高瓷砖与楼面的粘结强度。通过本发明的铺装方法铺装的木结构房屋楼板瓷砖可有效的延长木结构房屋楼板的使用寿命,相比传统的铺装方法,可延长使用15年至20年。
附图说明
图1为本发明楼板瓷砖的铺装示意图。
具体实施方式
本发明的木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法在施工前,需要考虑混凝土、砂浆垫层、瓷砖等荷载大小,混凝土浇注的厚度,进行相应的力学计算,确定楼板搁栅的尺寸和间距大小,即计算单位面积里浇注的混凝土、砂浆、瓷砖的总质量,从而计算楼板的静荷载,然后考虑楼板上的动荷载,并计算静荷载和动荷载的总和,乘以安全荷载系数,计算得楼板的设计荷载。然后根据采用楼板搁栅的截面形式,如矩形或工字形,参考搁栅木材的抗拉和抗压的设计荷载大小,最终确定楼板搁栅间距。通常楼板搁栅的间距不大于600毫米,最小不得小于400毫米。
实施例一
本实施例的楼板瓷砖的铺装示意图如图1所示,本实施例采用4800毫米长、40毫米宽、280毫米高的一级木料作为楼板搁栅1,楼板搁栅1的间距为600毫米。在楼板搁栅1上铺设18毫米厚的结构地板2。为提高结构地板2的粘结强度,采用防锈钉和木材专用胶将高结构地板2与楼板搁栅1粘结。瓷砖7的大小为500毫米×500毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德胜(苏州)洋楼有限公司;苏州德胜住宅研究院有限公司,未经德胜(苏州)洋楼有限公司;苏州德胜住宅研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710024456.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。