[发明专利]活性面贴附切割用压敏粘着带或片和被加工物的切断片的拾取方法无效
| 申请号： | 200710005976.8 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101245152A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 浅井文辉;新谷寿朗;大川雄士;高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/02 | 分类号： | C08J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘慧;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及要施用于处在未完全被自然氧化膜覆盖状态下的活性面上切割用压敏粘着带或片。该粘着带或片包括基材，和布置在所述基材的至少一侧上的辐射硬化性压敏粘着剂层，其中所述的压敏粘着剂层含有重均分子量为500,000或500,000以上的丙烯酸系聚合物(A)和至少一种辐射聚合性化合物(B)，该辐射聚合性化合物(B)选自具有一个或多个含碳－碳双键的基团的氰脲酸酯和具有一个或多个含碳－碳双键的基团的异氰脲酸酯，其中相对于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，辐射聚合性化合物(B)为5－150重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 活性 面贴附 切割 用压敏 粘着 加工 切断 拾取 方法 | ||
【主权项】：
1. 切割用压敏粘着带或片，其包括：基材，和布置在所述基材的至少一侧上的辐射硬化性压敏粘着剂层，所述的压敏粘着剂层含有重均分子量为500,000或500,000以上的丙烯酸系聚合物(A)和至少一种辐射聚合性化合物(B)，该辐射聚合性化合物(B)选自具有一个或多个含碳-碳双键的基团的氰脲酸酯和具有一个或多个含碳-碳双键的基团的异氰脲酸酯，其中相对于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，辐射聚合性化合物(B)为5-150重量份，和其中所述的压敏粘着带或片要施用于处在未完全被自然氧化膜覆盖状态下的活性面。
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