[发明专利]扩散组件的结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710004422.6 | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101093258A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 杨允斌;许德宽;曾杞良 | 申请（专利权）人： | 宣茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/02 | 分类号： | G02B5/02;G02B1/10;H05F1/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种扩散组件的结构及制造方法，在一基板上形成一扩散层，该扩散层由微粒子与聚合物构成，该微粒子设置在聚合物的表面上，其中，每一个微粒子都接触该聚合物的表面，此设置方式可使光线通过微粒子时，直接在空气中产生散射现象。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 组件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种扩散组件，包括：基板，该基板分别具有第一表面及第二表面；抗静电层，设置在该基板的该第二表面；聚合物，涂布在该基板的该第一表面；及多个微粒子，设置在该聚合物的表面上，其中每一个微粒子都接触该聚合物的表面。
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