[发明专利]垂直集成微电子机械结构、实现方法及其系统

摘要

本发明公开了一种基于单晶硅膜片、在垂直方向上实现直接集成的微电子机械结构，实现该垂直集成微电子机械结构的方法以及基于该垂直集成微电子机械结构实现的应用系统。在本发明中，采用聚合物材料及垂直方向的互连，实现在垂直方向对悬吊的单晶硅微机械系统结构的集成。由此实现的垂直集成微电子机械结构具有单晶硅膜片和衬底芯片，其中，单晶硅膜片作为淀积层，由支柱支撑，悬于衬底芯片之上；单晶硅膜片上具有可动/固定的结构单元。使用该技术制作的MEMS传感单元和CMOS处理电路可以集成于同一芯片，进一步减少了CMOS芯片的体积。本发明也适用于其它MEMS器件的制造、高密度微电子器件的集成和器件的芯片级封装等。

主权项

1. 一种垂直集成微电子机械结构，具有单晶硅膜片和衬底芯片，其特征在于：所述单晶硅膜片作为淀积层，由支柱支撑，悬于所述衬底芯片之上，所述单晶硅膜片上具有可动/固定的结构单元，所述支柱由环氧树酯层构成，该树酯层兼有将所述硅膜片粘接至所述衬底芯片的作用。