[发明专利]使用流体弯液面湿加工的设备及方法无效
| 申请号： | 200680056117.5 | 申请日： | 2006-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101541438A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | R·I·弗恩特斯 | 申请（专利权）人： | 材料及技术公司 |
| 主分类号： | B05D1/28 | 分类号： | B05D1/28;B05D5/12;B08B3/00;B08B3/10;G03D3/02;H01L21/677;B05C13/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种利用流体弯液面加工物体表面的至少一部分的湿加工设备和方法。在物体的一个表面已加工之后，物体的另一面或表面可被类似地加工。这种加工可以举几个为例是涂敷、蚀刻、镀敷。设备和方法应用在半导体加工工业中，特别是晶片和基片的加工。该方法和设备也允许电子元件的多个表面的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 流体 液面 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在物体上进行流体弯液面加工的设备，所述物体具有第一表面和第二表面，该设备包括：(a)至少一个储槽，其装有形成流体弯液面的流体；(b)夹紧装置，其用于夹持物体，使得流体弯液面的至少一部分接触物体第二表面的至少一部分并被传送到该物体第二表面的该至少一部分；(c)流体相互作用元件，其被构造成与被传送到第二表面的流体弯液面的至少一部分相互作用。
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