[发明专利]互穿聚合物网络结构体及研磨垫以及它们的制造方法有效

专利信息
申请号: 200680055460.8 申请日: 2006-07-28
公开(公告)号: CN101501112A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 田畑宪一;桥阪和彦;杉村正宏;坂本卓夫;上真树;中山裕之;福田诚司 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08J5/14 分类号: C08J5/14;C08J9/36;B24B37/00;H01L21/304
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种互穿聚合物网络结构体的制造方法,所述互穿聚合物网络结构体的制造方法包含以下工序:使高分子成型体含浸含有烯键式不饱和化合物及自由基聚合引发剂的自由基聚合性组合物的工序、及在含浸该自由基聚合性组合物的高分子成型体的膨润状态下使该烯键式不饱和化合物聚合的工序,其中,在使高分子成型体含浸自由基聚合性组合物的工序之前,将链转移剂及/或自由基聚合抑制剂添加到该自由基聚合性组合物及/或该高分子成型体中。根据本发明可以得到均匀性高的互穿聚合物网络结构体。另外,本发明提供一种研磨时的研磨速度的面内均匀性高、平坦化特性优异、改良了研磨时的垫寿命的研磨垫及其制造方法。
搜索关键词: 聚合物 网络 结构 研磨 以及 它们 制造 方法
【主权项】:
1、一种互穿聚合物网络结构体的制造方法,所述互穿聚合物网络结构体的制造方法包含以下工序:使高分子成型体中含浸含有烯键式不饱和化合物及自由基聚合引发剂的自由基聚合性组合物的工序、及在含浸所述自由基聚合性组合物的高分子成型体的膨润状态下使所述烯键式不饱和化合物聚合的工序,其中,在使高分子成型体中含浸自由基聚合性组合物的工序之前,将链转移剂及/或自由基聚合抑制剂添加到所述自由基聚合性组合物及/或所述高分子成型体中。
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