[发明专利]镀有钯镍合金的孔板有效
| 申请号： | 200680049885.8 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101351341A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | K·希基;M·格里蒂;K·诺兰;S·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林;韦欣华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种镀金的孔板(104，200，210)包括一在其中形成有孔(108)的芯孔板(104，300)，以及镀于所述芯孔板(104，300)上的钯－镍合金。 | ||
| 搜索关键词： | 镀有钯 镍合金 | ||
【主权项】：
1.一种印刷头孔板(104，200，210)，包括：在其中形成有孔(108)的芯孔板芯孔板(104，300)；以及镀于所述芯孔板(104，300)上的钯-镍合金。
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