[发明专利]镀有钯镍合金的孔板有效
| 申请号： | 200680049885.8 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101351341A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | K·希基;M·格里蒂;K·诺兰;S·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林;韦欣华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀有钯 镍合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷头(80)，包括：
电阻器集合(96)；和
耦合到所述电阻器集合(96)上的孔板集合；
其中所述孔板集合包括在其中形成有孔的芯孔板(104，300)以及 镀于所述芯孔板(104，300)上的钯-镍合金，以形成在所述芯孔板上的 最外侧保护层，所述钯-镍合金厚度约为0.5μm。
2.权利要求1的印刷头(80)，其中所述钯-镍合金含有50％～80％ 的钯。
3.权利要求1的印刷头(80)，其中所述芯孔板(104，300)含有 镍。
4.权利要求1的印刷头(80)，其中所述芯孔板(104，300)是片 孔板(200)。
5.权利要求1的印刷头(80)，其中所述钯-镍合金进一步含有增 亮剂。
6.权利要求1的印刷头(80)，其中所述钯-镍合金层由单一镀浴 形成。
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