[发明专利]用于在模制阵列封装中提供一体式射频屏蔽的方法和系统无效
| 申请号： | 200680048586.2 | 申请日： | 2006-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101449638A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 肯·兰姆 | 申请（专利权）人： | 爱特梅尔公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于制造用于电子封装的电磁辐射屏蔽的方法和系统。所述电子封装包括衬底、至少一个接地特征和保护层。所述电子封装经由至少所述衬底而物理耦接到至少一个额外电子封装。所述方法和系统包括通过移除电子封装在所述接地特征上方的部分而暴露所述接地特征的部分。所述暴露步骤在所述接地特征上方形成至少一个沟槽。所述方法和系统还包括沉积电磁辐射屏蔽，其大体上覆盖所述电子封装、填充所述沟槽且电连接到所述接地特征。所述方法和系统还包括使所述电子封装与所述额外电子封装分离，使得所述电磁辐射屏蔽的大体上包围所述电子封装在所述接地部件上方的部分的剩余部分保留。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阵列 封装 提供 体式 射频 屏蔽 方法 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种用于提供用于电子封装的电磁辐射屏蔽的方法，所述电子封装包括衬底、至少一个接地特征和保护层，所述电子封装经由至少所述衬底而物理耦接到至少一个额外电子封装，所述方法包含：通过移除所述电子封装在所述接地特征上方的部分而暴露所述至少一个接地特征的部分，所述暴露在所述至少一个接地特征上方形成至少一个沟槽；沉积所述电磁辐射屏蔽，其大体上覆盖所述电子封装、大体上填充所述至少一个沟槽且电连接到所述至少一个接地特征；和使所述电子封装与所述至少一个额外电子封装分离，使得所述电磁辐射屏蔽的大体上包围所述电子封装在所述至少一个接地特征上方的部分的剩余部分保留。
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