[发明专利]可用作欠填充部分的密封剂并具有再操作性的低放热的热固性树脂组合物

摘要

本发明涉及可用于在电路板上安装半导体器件，例如芯片大小或芯片规模的封装件(“CSP”)、焊球阵列(“BGA”)、焊盘格栅阵列(“LGA”)、和类似物的热固性树脂组合物，所述半导体器件各自在承载基板上具有半导体芯片，例如大规模集成电路(“LSI”)。类似地，该组合物可用于在电路板上安装半导体芯片本身。当置于合适的条件下时，本发明组合物的反应产物可受控地再操作。和重要的是，与许多商业快速固化的欠填充部分密封剂(“快速固化的欠填充部分”)不同，本发明的组合物拥有在300焦耳/克以下的放热或者在55℃下显示出封装稳定性7天，和因此不要求特殊的封装通过航空快递运输或者得到国际运输当局，例如美国运输局的特殊批准以允许这种空运。本发明的组合物用于300焦耳/克以下的放热和/或在55℃下证明显示出封装稳定性7天，因此不要求特殊的封装通过航空快递运输或者得到国际运输当局，例如美国运输局的特殊批准以允许这种空运。

主权项

1.一种热固性树脂组合物，它显示出小于300焦耳/克的放热，且能分别密封在半导体芯片和所述半导体芯片电连接到其上的电路板之间，或者在包括安装在承载基板上的半导体芯片的半导体器件和所述半导体器件电连接到其上的电路板之间的填充不足的空间，所述组合物的反应产物可受控降解，所述组合物包括：(a)含第一双酚环氧树脂、第二双酚环氧树脂和脂环族环氧树脂的环氧树脂组分；(b)平均粒度分布为约1-约1000纳米的无机填料组分和(c)能释放阳离子催化剂的热引发剂。