[发明专利]有源矩阵温度控制器阵列无效
| 申请号： | 200680047806.X | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101365996A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | D·A·菲什;M·W·G·蓬吉;M·T·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄睿;王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在温度控制单元的阵列中，单元在有源矩阵阵列中被驱动。温度处理阵列可以用在生物芯片中，诸如在生物芯片的下面或是在反应室的下面。由于有源矩阵复杂驱动电路可以位于实际的单元阵列之外。每个单元设置有开关，用于耦接单元电路到驱动电路。在耦接到驱动电路时，单元电路中的存储元件可以设置有加热设置参数。随后，该单元电路被从该驱动电路断开，并且加热元件被控制为依照存储元件中存储的设定参数加热该单元。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 矩阵 温度 控制器 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种驱动温度控制单元阵列的方法，每个单元包括具有加热元件、开关元件和温度传感器的热控制装置，并且该阵列进一步包括驱动电路，该方法包括：-提供地址信号用于控制单元的开关元件，以将该单元的热控制装置连接到该驱动电路；-利用温度传感器确定实际温度；-将来自该驱动电路的数据信号提供至该热控制装置；以及-提供与该数据信号对应的能量。
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