[发明专利]用于衬底表面处理的装置，设备和方法有效
| 申请号： | 200680047231.1 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101495242A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | H·卡普勒 | 申请（专利权）人： | 吉布尔.施密德有限责任公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C1/08;B05C1/10;H05K3/00;B05C1/16;B05C13/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李永波 |
| 地址： | 德国弗罗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及处理硅晶圆片(2)表面用的装置(1，1′)，包括在一个由输送辊(3)决定的输送表面(5)上输送硅晶圆片(2)用的输送辊(3)和至少一个用液体处理介质(10)处理硅晶圆片(2)用的输送机构(3a)。该输送机构(3a)以这样一种方式布置在输送表面(5)以下，使之与输送平面接触，用以在输送机构与衬底表面的直接接触中用处理介质(10)湿润面向下的衬底表面用的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 表面 处理 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.用于衬底(2)表面处理的装置(1)，带有在一个由输送机构(3，3a)确定的传输平面中输送衬底(2)用的输送机构(3，3a)和做成用液体处理介质(10)湿润衬底(2)用的至少一个输送机构(3a)，其特征在于，该输送机构(3a)这样地布置得低于该传输平面(5)，使之接触该传输平面(5)或至少接近传输平面(5)，用以在输送机构(3a)和衬底表面(4)之间直接接触的情况下用处理介质(10)湿润面向下的衬底表面(4)。
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