[发明专利]用于衬底表面处理的装置，设备和方法

说明书

应用领域和现有技术

本发明涉及用于衬底表面处理的装置及带有这样的装置的设备、 包括传输机构，其用于在传输机构所确定的传输平面上输送衬底，和 至少一个输送机构，用于用液体处理介质湿润衬底。本发明还涉及用 处理介质湿润面向下的衬底表面，优选直接接触或机械接触的方法。

从德国专利DE 10225848A1已知一种用来从平面衬底一个表面 去除一层的装置和方法。这时，溶剂用喷嘴从上面倾斜喷射在衬底上。 该衬底处于输送辊上并被其传送。该衬底伸出该传送辊的至少一个侧 端部，以便让从衬底流出的含有被溶解掉的层的组成成分的溶剂通过 该衬底的伸出部分从该输送机构旁边流过。以此想要防止污染该输送 机构。用溶剂除去涂层用来在腐蚀过程之前去除感光涂层，以便保证 只有曝光和显影的衬底表面区域才设有对腐蚀过程有效的保护层。一 种涂层结构化方法也通过感光涂层的曝光和显影进行。

在进行表面处理的其他过程，特别是在衬底上，例如在称为晶圆 片的硅圆片或硅片上，特别是对于半导体元件和太阳能电池的生产用 的除去敷层的过程中，可以用处理介质湿润衬底的个别表面。该湿润 应该这样进行，使得没有上述类型的保护层或其他覆层的其他衬底表 面不被要涂抹的处理介质腐蚀，以便只在被处理介质湿润的衬底表面 才发生覆层去除。这一点在该已知的装置上得不到保证。

任务和技术方案

本发明的任务在于，提供一种能够对衬底进行选择性表面处理的 装置、设备和方法。

按照本发明的第一方面，这个任务用如下装置解决，此时输送机 构布置在该传输平面以下，使之与该传输平面接触或至少大体上达到 该传输平面，以便使在该输送机构和该衬底表面直接接触的情况下用 处理介质湿润面向下的衬底表面成为可能。本发明有利的以及优选的 配置在下面作较详细的说明。该装置、设备和方法有时一起阐述，其 中这个阐明以及相应的特征仍然彼此独立地对装置和方法有效。

面向下的衬底表面基本上是平面，而且采取这样的取向，使得该 衬底表面平面的法线至少在基本上垂直的方向上垂直向下延伸。该面 向下的衬底表面布置在由该输送机构确定的传输平面上并且就是要 由处理介质湿润的表面。另一个不处于该传输平面上的面向下的衬底 表面应该与此相反不被处理介质湿润。

传输平面乃是这样的平面，即其中要输送的衬底与该传输机构接 触，而且基本上采取水平取向或者与水平线成锐角。根据该传输机构 的布置，该传输平面可以做成弯曲的输送面，其中设置得输送面的截 面至少基本上水平取向。

为了保证用处理介质选择性地湿润该面向下的衬底表面，在输送 机构和面向下的衬底表面之间设置成直接接触。以此使处理介质的液 体膜可以粘附在该输送装置的外表面，转移到要湿润的向下的衬底表 面，而不会使液态、气态或雾状的处理介质出现不希望的和不可控的 扩展。不如说卸掉或擦掉衬底表面上的液体膜，以便只让处理介质发 生非常小的扩展。以此做到，预定不湿润的衬底表面不用不希望用的 方法施加处理介质。这便保证湿润过程高的选择性和该处理介质引起 的加工过程。

在本发明的配置中规定，给输送机构配置一个供给装置，用以把 处理介质输入该输送机构的外表面上。供给装置可以做成喷雾嘴，例 如通过一个喷射孔板喷射到该输送机构外表面的一个区域，这通过输 送机构在与该衬底表面的机械接触中的移动造成。在本发明一个优选 的实施例中，该供给装置设置为用以接收液体处理介质的桶，而该输 送机构可以临时地，优选连续地，特别是分区地移动到处理介质液面 以下，以便可以把处理介质传递到该输送机构的外表面，由此传递到 该面向下的衬底表面上。

在本发明的另一个配置中规定，该输送介质具有多孔的外表面， 它形成得特别是为了把处理介质从设置在输送机构中的至少一个给 料位置输送到输送机构的外表面，优选把施加了压力的处理介质引入 该输送机构。采用这样的多孔表面，例如用带有开口空隙的泡沫塑料 做成输送机构的覆层，或者实现为通过压合金属颗粒形成的烧结层， 可以保证粘附在输送机构外表面上的处理介质膜可靠的转移。该处理 介质可以通过表面张力保持在输送机构多孔外表面的孔隙中，并通过 输送机构外表面和衬底表面之间的机械接触至少部分地转移到衬底 表面上。这时，该空隙也是该处理介质的储库，以便可以保证在输送 机构和衬底表面之间出现的毛细管间隙中处理介质的有利分布。