[发明专利]针对电路基板的操作装置和操作方法有效

专利信息
申请号: 200680044536.7 申请日: 2006-11-24
公开(公告)号: CN101317502A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 野田孝浩;远藤忠士;奥田修;永尾和英 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在近似电路基板的基板面的形状来假想曲面模型时,在基板面除了测量位置还设定辅助测量位置,判断根据这些位置距操作基准面的位移量的差假想曲面模型时的采样位移量的合格性,判断为没有合格性的情况下重新设定新的测量位置。由此,由基板面的不连续面引起的局部的位移量的增减不会给曲面模型的假想带来影响,可以根据实际的基板面的形状假想出近似的曲面模型,可以将操作高度调节到适当的高度,有助于操作品质的提高。
搜索关键词: 针对 路基 操作 装置 操作方法
【主权项】:
1.一种针对电路基板的操作装置,其具有:测量机构,其在电路基板的操作面上设定的至少3个测量位置和在所述各个测量位置的附近设定的至少1个的多个辅助测量位置,测量所述电路基板距操作基准面的测量位移量;运算机构,其判定由所述测量机构测量的所述测量位置和在该测量位置的附近设定的所述辅助测量位置上的距所述操作基准面的测量位移量中的最大值和最小值的差是否在阈值以下,若判定为在所述阈值以下,则根据所述各个测量位置的所述测量位移量,通过曲面模型来假想所述电路基板的所述操作面的形状,运算所述曲面模型距所述操作基准面的运算位移量;和补正机构,其根据由所述运算机构运算出的所述曲面模型的所述运算位移量,补正对所述电路基板的所述操作面实施操作时的操作高度。
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