[发明专利]针对电路基板的操作装置和操作方法

权利要求书

1.一种针对电路基板的操作装置，其具有：

测量机构，其在电路基板的操作面上设定的至少3个测量位置和在所述各个测量位置的附近设定的至少1个的多个辅助测量位置，测量所述电路基板距操作基准面的测量位移量；

运算机构，其判定由所述测量机构测量的所述测量位置和在该测量位置的附近设定的所述辅助测量位置上的距所述操作基准面的测量位移量中的最大值和最小值的差是否在阈值以下，若判定为在所述阈值以下，则根据所述各个测量位置的所述测量位移量，通过曲面模型来假想所述电路基板的所述操作面的形状，运算所述曲面模型距所述操作基准面的运算位移量；和

补正机构，其根据由所述运算机构运算出的所述曲面模型的所述运算位移量，补正对所述电路基板的所述操作面实施操作时的操作高度。

2.根据权利要求1所述的针对电路基板的操作装置，其特征在于，

还具有适合性判定机构，其对所述运算机构运算出的所述曲面模型的所述各个测量位置上的所述运算位移量和所述各个测量位置上的所述测量位移量进行比较，判定两者的差是否在阈值以下，通过判定在所述阈值以下，来判断所述曲面模型适合。

3.根据权利要求1所述的针对电路基板的操作装置，其特征在于，

所述运算机构按照将所述电路基板的所述操作面划分成多个区域的每个划分操作面，根据所述测量位移量，通过所述曲面模型来假想所述划分操作面的形状。

4.一种针对电路基板的操作方法，包括以下步骤：

在电路基板的操作面设定至少3个测量位置；

在所述设定的各个测量位置，测量所述电路基板距操作基准面的测量位移量；

判定所述测量的测量位置的所述测量位移量作为采样位移量是否合格；

在判定为不是所述合格的情况下，设定新的所述测量位置代替判定为不是所述合格的所述测量位置，测量所述测量位移量，对新的所述测量位移量的合格性进行判定，另一方面，在判定为是所述合格的情况下，根据所述测量位置的所述测量位移量，通过曲面模型来假想所述电路基板的所述操作面的形状，运算所述曲面模型距所述操作基准面的运算位移量；

根据所述运算出的所述曲面模型的所述运算位移量，补正对所述电路基板的所述操作面实施操作时的操作高度，进行针对所述电路基板的操作，

在所述测量位置的设定中，在所述各个测量位置的附近至少设定1个辅助测量位置；

在所述测量位移量的测量中，进行所述各个辅助测量位置的所述测量位移量的测量；

在所述测量位移量的合格性的判定中，对于所述各个测量位置，在该测量位置和在其附近设定的所述辅助测量位置的所述各个测量位移量之中的最大值和最小值的差在阈值以下的情况下，判定为合格。

5.根据权利要求4所述的针对电路基板的操作方法，其特征在于，

假想所述曲面模型后，判定所述假想的曲面模型和所述电路基板的所述操作面是否适合；

在判定为不适合的情况下，在所述测量位置的设定中追加设定新的所述测量位置，假想新的所述曲面模型，

在所述假想的曲面模型和所述电路基板的所述操作面的适合性的判定中，将所述曲面模型的所述各个测量位置上的所述运算位移量和所述各个测量位置上的所述测量位移量进行比较，若两者的差在阈值以下，则判定适合。

6.根据权利要求4所述的针对电路基板的操作方法，其特征在于，

在所述曲面模型的假想中，按照将所述电路基板的所述操作面划分成多个区域的每个划分操作面，根据所述测量位移量通过所述曲面模型来假想所述划分操作面的形状。