[发明专利]低表面能烯键式不饱和多异氰酸酯加成化合物及其在涂料组合物中的应用无效

专利信息
申请号: 200680042982.4 申请日: 2006-11-13
公开(公告)号: CN101309948A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: R·R·罗斯勒;J·T·加勒特;A·洛克哈特;C·L·金尼 申请(专利权)人: 拜尔材料科学有限公司
主分类号: C08G18/78 分类号: C08G18/78;C09D175/16;C08G18/28;C08G18/61;C08G18/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沙永生
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及多异氰酸酯加成化合物,该化合物具有以下特征:i)基本不含异氰酸酯基,由一种或多种单体多异氰酸酯和/或多异氰酸酯加合物制备,ii)含有脲基甲酸酯基,iii)含有0.002-50重量%的硅氧烷基(以SiO计算,分子量为44)和iv)含有2-40重量%的烯键式不饱和基团(以C=C计算,分子量为24),其中上述百分含量是以多异氰酸酯加成化合物的固体含量为基准计的,通过使异氰酸酯基与含有一个或多个直接连接在碳原子上的羟基和一个或多个硅氧烷基的化合物反应形成氨基甲酸酯基和/或脲基甲酸酯基而引入硅氧烷基,前提是将硅氧烷基用化学方法引入到多异氰酸酯加成化合物中的基团中的超过50摩尔%是脲基甲酸酯基。本发明还涉及该多异氰酸酯加成化合物在可通过自由基聚合而固化的涂料组合物中的应用。
搜索关键词: 表面 能烯键式 不饱和 氰酸 加成 化合物 及其 涂料 组合 中的 应用
【主权项】:
1.多异氰酸酯加成化合物,该化合物具有以下特征:i)基本不含异氰酸酯基,由一种或多种单体多异氰酸酯和/或多异氰酸酯加合物制备,ii)含有脲基甲酸酯基,iii)含有0.001-50重量%的硅氧烷基(以SiO计算,分子量为44)和iv)含有2-40重量%的烯键式不饱和基团(以C=C计算,分子量为24),其中上述百分含量是以多异氰酸酯加成化合物的固体含量为基准计的,通过使异氰酸酯基与含有一个或多个直接连接在碳原子上的羟基和一个或多个硅氧烷基的化合物反应形成氨基甲酸酯基和/或脲基甲酸酯基而引入硅氧烷基,前提是将硅氧烷基用化学方法引入到多异氰酸酯加成化合物中的基团中的超过50摩尔%是脲基甲酸酯基。
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