[发明专利]薄膜基材和粘胶带有效
| 申请号： | 200680039991.8 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101296988A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 莲见水贵;斋田诚二;大冈进 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L25/10 | 分类号： | C08L25/10;C08L53/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋亭;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种平衡良好地兼有柔软性、手撕断性、耐热性和耐磨损性等特性的薄膜基材以及使用该薄膜基材的粘胶带。该薄膜基材的特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体、以及相对于该芳香族乙烯基类弹性体100质量份含有苯乙烯类树脂10～60质量份、维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物1～50质量份。另外，还提供一种在该薄膜基材的单面形成有粘合剂层的粘胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 基材 粘胶 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体，以及相对于该芳香族乙烯基类弹性体100质量份含有苯乙烯类树脂10～60质量份、维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物1～50质量份。
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