[发明专利]铜/钌基板的化学机械抛光有效
申请号: | 200680039784.2 | 申请日: | 2006-10-12 |
公开(公告)号: | CN101296780A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 克里斯托弗·汤普森;弗拉斯塔·布鲁西克;周仁杰 | 申请(专利权)人: | 卡伯特微电子公司 |
主分类号: | B24B3/06 | 分类号: | B24B3/06;B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 宋莉 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种化学机械抛光基板的方法。使包含钌及铜的基板与包含抛光组件、过氧化氢、有机酸、至少一种包含至少一个氮原子的杂环化合物及水的化学机械抛光系统接触。使该抛光组件相对于该基板移动,且研磨该基板的至少一部分以抛光该基板。该抛光系统的pH值为6至12,钌与铜电接触,且在该抛光系统中,铜的开路电位与钌的开路电位之差为50mV或更低。 | ||
搜索关键词: | 钌基板 化学 机械抛光 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械抛光基板的方法,该方法包括:(i)使包含至少一个钌层和至少一个铜层的基板与化学机械抛光系统接触,该化学机械抛光系统包含:(a)选自抛光垫、研磨剂及其组合的抛光组件,(b)过氧化氢,(c)有机酸,(d)至少一种杂环化合物,其中该至少一种杂环化合物包含至少一个氮原子,及(e)水;(ii)使该抛光组件相对于该基板移动;及(iii)研磨该基板的至少一部分以抛光该基板;其中该水与溶解或悬浮于其中的任何组分的pH值为6至12,其中该至少一个钌层与至少一个铜层电接触,且其中在该水及溶解或悬浮于其中的任何组分中,铜的开路电位与钌的开路电位之差为50mV或更低。
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