[发明专利]制备用于成像的集成电路裸片的方法有效
| 申请号： | 200680036025.0 | 申请日： | 2006-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101287994A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 列夫·克利巴诺夫;谢丽·林恩·格里芬 | 申请（专利权）人： | 吉普沃克斯公司 |
| 主分类号： | G01R31/304 | 分类号： | G01R31/304;G01R31/307 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 制备用于成像的集成电路裸片，通过从金属线上完全蚀刻掉所有金属而不除去位于所述金属线之下的阻挡层。金属导孔也可被除去，特别是如果它们与金属线用相同金属制成时，如在铜镶嵌电路中。这提供了高对比度的图像，允许电路布局提取软件容易地区分金属线和导孔。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 用于 成像 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制备用于成像的集成电路裸片的方法，包括：从所述集成电路裸片的金属层上除去所有材料以暴露所述金属层；以及从所述金属层的金属线上除去所有金属而不除去位于每条金属线之下的阻挡层。
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