[发明专利]带有集成电器件的印刷电路板多层结构和制造方法有效
| 申请号： | 200680032328.5 | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101258787A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 乌尔里克·奥肯富斯;托马斯·戈特瓦尔德 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 谢强 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板多层结构，该结构具有由多个电绝缘和/或导电的层(7，9，10，11)组成的叠层和在该叠层内部的至少一个无源或有源电器件(2)，该电器件在侧向上仅在叠层的面积范围的一部分区域内延伸并具有至少一个安装于其上的无源或有源电器件(2)和相关的布线结构(4，5)。本发明还涉及一种有关的制造方法。根据本发明，在两个整个平面的电绝缘液态树脂层或预浸胶层(7，9)之间嵌入插件块(1)，所述液态树脂层或预浸胶层覆盖该插件块的两侧，其中，所述插件块的所有侧都被在对结构进行挤压或层压时液化的树脂材料包围。本发明的结构及其制造方法可以用于印刷电路板技术。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成 器件 印刷 电路板 多层 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板多层结构，该结构具有-由多个电绝缘和/或设有印制线路结构的层(7，9，10，11)组成的叠层，和-在该叠层内部的插件块(1)，该插件块在侧向上仅在该叠层的面积范围的一部分区域内延伸并至少具有一个安装在该插件块上的无源或有源电器件(2)以及相关的布线结构(4，5)，其特征在于，在两个整个平面的电绝缘液态树脂层或预浸胶层(7，9)之间嵌入所述插件块(1)，所述两个液态树脂层或预浸胶层覆盖该插件块的两侧，其中，所述插件块的所有侧都被在对该结构进行挤压或层压时液化的树脂材料包围。
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