[发明专利]用于电路基板的含氟聚合物－玻璃织物有效
| 申请号： | 200680030804.X | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101248113A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | J·C·李;E·塔基 | 申请（专利权）人： | 杜邦三井氟化物有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志;段家荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了改进的电路基板，其中通过热压形成复合结构而将玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，当包含粘合剂如官能团和液晶聚合物的组合时，所述电路基板自粘合到金属层如铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 路基 聚合物 玻璃 织物 | ||
【主权项】：
1.一种复合结构，其包括玻璃布和熔融-可加工的含氟聚合物，所述玻璃布的全部厚度被包埋在所述含氟聚合物中，所述含氟聚合物包含有效量的粘合剂以改进所述复合结构到铜层的粘合力至少60％，与其中所述含氟聚合物不包含粘合剂的所述复合结构相比。
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