[发明专利]密封用材料、其制造方法以及使用密封用材料的密封垫有效
| 申请号： | 200680026780.0 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101228248A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 平岩俊彦;大森直之;蔵田寿彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08F290/06;F16J15/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的密封用材料，其含有作为能量射线固化性液状树脂的含不饱和基团的酯系聚氨酯低聚物(A)和相对于100质量份该(A)成分为0.01～10质量份的分子内至少含有一个碳二亚胺基团的化合物(B)，该密封用材料可以提供湿热耐久性优异、维持低透湿性、以及与被粘附体的密合性优异、并且能得到高精度的挤出形状；进一步，本发明还可以提供长期保存稳定性优异的密封用材料的制造方法、以及通过该制造方法得到的密封用材料、使用具有这些特性的密封用材料的密封垫。另外，密封用材料的固化物，其表面粘附性降低，HDD覆膜的剥离变容易，其结果提高了再利用时对外力的耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 用材 制造 方法 以及 使用 密封垫 | ||
【主权项】：
1.密封用材料，其特征在于，其含有作为能量射线固化性液状树脂的含不饱和基团的酯系聚氨酯低聚物(A)、以及相对于100质量份该(A)成分为0.01～10质量份的分子内至少含有一个碳二亚胺基团的化合物(B)。
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