[发明专利]复合多孔树脂基材及其制造方法无效
申请号: | 200680026533.0 | 申请日: | 2006-06-09 |
公开(公告)号: | CN101228667A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 井户本祐一;奥田泰弘 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;H01R43/00;H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在复合多孔树脂基材(1)中,多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3),在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5),在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材,其具有这样的结构:在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下,将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。 | ||
搜索关键词: | 复合 多孔 树脂 基材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合多孔树脂基材(1),其包含:多孔树脂膜(2),所述多孔树脂膜具有功能性部分(3),所述功能性部分具有电极(4)和/或电路;台阶(5),所述台阶的高度与所述功能性部分的高度不同,并且该台阶是在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成的;以及框架板(6),所述框架板排布在所述台阶的表面上。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
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H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片