[发明专利]用于加工平坦的和平面式物体的装置无效
申请号: | 200680022444.9 | 申请日: | 2006-06-20 |
公开(公告)号: | CN101203632A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | W·A·莫勒 | 申请(专利权)人: | 吉布尔·施密德有限责任公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李永波 |
地址: | 德国弗罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及用于印刷电路板(16)的电镀装置(11),其中,在边缘区域(19)之内设有用于电接触的接触轮(28)。接触轮(28)在边缘区域(19)中仅贴附在印刷电路板(16)的底面(17)上。在印刷电路板(16)的顶面(18)上仅设有输送轮(20)和用来确保电接触的反压轮(31)。通过仅仅设在下方的接触轮(28)可以使得在对印刷电路板(16)进行镀层期间形成的铜毛刺或类似物轻易落下并因此得到去除。 | ||
搜索关键词: | 用于 加工 平坦 平面 物体 装置 | ||
【主权项】:
1.用于加工在通道(20)上通过加工室(13)的平坦的和平面式物体的装置,尤其是用于印刷电路板(16)的电镀装置(11),所述装置具有用来运输物体通过所述加工室的输送机构(20,21,22),所述加工室拥有加工介质,例如电解液(14),和具有用于电接触并实现从电源(34,35)至物体的电流传导的接触机构(28,29),其特征在于,接触机构只设置在物体(16)的两个表面(17,18)或侧面之一上和在那里贴附在物体上并且与它们电接触。
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