[发明专利]电子部件热压工具、电子部件安装设备和安装方法

摘要

可移动地适配到电子部件安装设备(90)中的热压头(20)上的热压工具(50)包括：底座构件(51)，所述底座构件(51)可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件(52)，具有形成为与比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件(52)吸起和保持电子部件，将吸起构件(52)固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处。结果，在利用热压工具将电子部件热压和安装到多片板(80)中分割的多个单元板上时，可以避免所述热压工具的辐射热对位于安装前的单元板上的热固化接合材料的热不利影响的出现。

主权项

1.一种电子部件热压工具，用于在吸起和保持电子部件的同时经由热固化接合材料对电子部件进行热压，从而将电子部件安装到板上，所述工具包括：底座构件，所述底座构件可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件，具有形成为与比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件吸起和保持电子部件，将吸起构件固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处，其中在吸起构件的吸起表面中，在与底座构件下表面的中心偏离的位置处形成吸起孔，并且在底座构件的适配表面适配到热压头的头底面的状态下，吸起孔与在热压头的头底面中形成的头侧抽吸孔连通。