[发明专利]青铜类低铅合金有效
| 申请号： | 200680014456.7 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101166839A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 小笹友行;照井尚德;为田英信;堀込昭彦;黑濑一人 | 申请（专利权）人： | 株式会社开滋 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种，第1：改善青铜类低铅合金在高温下的拉伸强度；第2：通过铅的降低，避免对人体的不良影响，同时有助于再循环等环境保护的推进，并且批量生产性与成本方面优良的青铜类低铅合金，而且确保铸件的坚固性。所述青铜类低铅合金是以质量比计，含Sn：2.0－6.0％、Zn：3.0－10.0％、Bi：0.1－3.0％、P：大于0.1％、小于等于0.6％，其余由Cu及不可避免的杂质构成的，在高温下的拉伸强度得到改善的青铜类低铅合金。 | ||
| 搜索关键词： | 青铜 铅合金 | ||
【主权项】：
1.一种青铜类低铅合金，其特征在于，以质量比计，含Sn：2.0-6.0％、Zn：3.0-10.0％、Bi：0.1-3.0％、P：大于0.1％、小于等于0.6％，其余由Cu及不可避免的杂质构成，在高温下的拉伸强度得到改善。
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