[发明专利]温度传感器安装结构及电池组件结构有效
| 申请号： | 200680013808.7 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101164181A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 澁谷健太郎;丸野直树;水谷淳;松冈俊之 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/10 | 分类号： | H01M2/10;B60L11/18;B60K1/04;H01M10/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种温度传感器安装结构，是单电池呈串联状连结而成的电池组件的温度传感器安装结构，其特征在于，包括：检测所述电池组件的温度的温度检测装置、覆盖该温度检测装置的盖装置和为了限制该盖装置的移动而与所述电池组件拆装自如地卡合的移动限制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 安装 结构 电池 组件 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器安装结构，其为单电池呈串联状连结而成的电池组件的温度传感器安装结构，其特征在于，包括：检测所述电池组件的温度的温度检测装置、覆盖该温度检测装置的盖装置、和为了限制该盖装置的移动而与所述电池组件拆装自如地卡合的移动限制装置。
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