[发明专利]Ti合金以及Ti合金构件和其制造方法有效
| 申请号： | 200680011208.7 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101155936A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 前田尚志;高桥正宪;水口政明 | 申请（专利权）人： | 住友金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C14/00 | 分类号： | C22C14/00;C22F1/00;C22F1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种具有优良的氢吸收抑制效果的Ti合金，以及使用该Ti合金的Ti合金构件和其制造方法。该Ti合金的特征在于，含有合计质量为0.1～5.0％的Zr及Hf中的至少一种，剩余部分为Ti及杂质。 | ||
| 搜索关键词： | ti 合金 以及 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Ti合金，其特征在于，以合计质量计含有0.1～5.0％的Zr及Hf中的至少一种，余量为Ti及杂质。
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