[发明专利]导电性填料和焊料有效
| 申请号： | 200680008902.3 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101146644A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 田中轨人;岛村泰树 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 填料 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种导电性填料，是由第1金属粒子和第2金属粒子的混合体形成的导电性填料，其特征在于，该混合体是在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃两处各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，同时在50～209℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点的混合体，通过在246℃对该混合体进行热处理而使第2金属粒子熔融、从而使其与第1金属粒子接合而形成的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由该混合体的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下。
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