[发明专利]用于母版制作的方法和母版基板无效
申请号: | 200680007253.5 | 申请日: | 2006-01-02 |
公开(公告)号: | CN101160629A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | J·J·X·德洛伊纳斯德福米乔;P·G·J·M·皮特斯;E·R·梅因德斯;H·S·P·鲍曼斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | G11B7/26 | 分类号: | G11B7/26;G11B23/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李亚非;刘红 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在母版基板(12)的记录层叠(10)中提供高密度浮雕结构的方法,特别是用于为批量制造光盘制作压模的母版基板(12)或者用于为微接触印刷产生印模的母版基板,该方法包括以下步骤:提供记录层叠(10),其包括电介质层(14)和用于在该电介质层(14)内支持热量引发的相位过渡的装置(16,18;20);在该电介质层(14)的将要通过施加激光脉冲而形成坑(24)的区域(22)中导致热量引发的相位过渡;以及通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的已经经历了相位过渡的区域(22);或者通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的尚未经历过相位过渡的区域(26)。 | ||
搜索关键词: | 用于 母版 制作 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于在母版基板(12)的记录层叠(10)中提供高密度浮雕结构的方法,特别是用于为批量制造光盘制作压模的母版基板(12)或者用于为微接触印刷产生印模的母版基板,该方法包括以下步骤:-提供记录层叠(10),其包括电介质层(14)和用于在该电介质层(14)内支持热量引发的相位过渡的装置(16,18;20;34);-在该电介质层(14)的将要通过施加激光脉冲而形成坑/突起(24)的区域(22)中导致热量引发的相位过渡;以及-通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的已经经历了相位过渡的区域(22);或者-通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的尚未经历过相位过渡的区域(26)。
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