[发明专利]用于母版制作的方法和母版基板无效

专利信息
申请号: 200680007253.5 申请日: 2006-01-02
公开(公告)号: CN101160629A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: J·J·X·德洛伊纳斯德福米乔;P·G·J·M·皮特斯;E·R·梅因德斯;H·S·P·鲍曼斯 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G11B7/26 分类号: G11B7/26;G11B23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李亚非;刘红
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种用于在母版基板(12)的记录层叠(10)中提供高密度浮雕结构的方法,特别是用于为批量制造光盘制作压模的母版基板(12)或者用于为微接触印刷产生印模的母版基板,该方法包括以下步骤:提供记录层叠(10),其包括电介质层(14)和用于在该电介质层(14)内支持热量引发的相位过渡的装置(16,18;20);在该电介质层(14)的将要通过施加激光脉冲而形成坑(24)的区域(22)中导致热量引发的相位过渡;以及通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的已经经历了相位过渡的区域(22);或者通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的尚未经历过相位过渡的区域(26)。
搜索关键词: 用于 母版 制作 方法
【主权项】:
1.一种用于在母版基板(12)的记录层叠(10)中提供高密度浮雕结构的方法,特别是用于为批量制造光盘制作压模的母版基板(12)或者用于为微接触印刷产生印模的母版基板,该方法包括以下步骤:-提供记录层叠(10),其包括电介质层(14)和用于在该电介质层(14)内支持热量引发的相位过渡的装置(16,18;20;34);-在该电介质层(14)的将要通过施加激光脉冲而形成坑/突起(24)的区域(22)中导致热量引发的相位过渡;以及-通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的已经经历了相位过渡的区域(22);或者-通过蚀刻工艺去除该电介质层(14)的尚未经历过相位过渡的区域(26)。
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