[发明专利]屏蔽导体及其制造方法无效
| 申请号： | 200680006131.4 | 申请日： | 2006-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101128889A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 渡边邦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/42 | 分类号： | H01B7/42;H01B7/17;H01B7/20;H01B13/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由于这样构造，即导管(20)和导管(20)中的电线(10)之间的间隙填充有导热率比空气高的填料(30)，所以电线(10)中产生的热被传输到填料(30)，然后从填料(30)传输到导管(20)，并从导管(20)的外围释放到外部的空气。由于填料(30)具有比空气高的导热率，与没有填充填料(30)的情况相比，释放电线(10)中产生的热的性能更优异。因此，使用导管的屏蔽导体中的散热性能得到了改进。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽导体，包括：电线，通过用绝缘涂层将导体包围而形成；金属导管，其中插有所述电线；以及填料，位于所述电线和所述导管之间的所述导管内间隙中，所述填料具有比空气高的导热率。
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