[发明专利]电子部件封装

摘要

提高电子部件封装的应对外压的强度。因此，本发明是用模具树脂覆盖通过在安装基板上配置的外部电极而安装在安装基板上的电子部件的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，其覆盖部件基板的下表面配置的元件，部件盖的下表面上除了与外部电极接合的部分，在与空穴相向的部分设有与模具树脂相比弹性模量小的保护体。

主权项

1、一种电子部件封装，其包括：安装基板；配置在所述安装基板上的外部电极；电子部件，其通过所述外部电极而安装到所述安装基板上；以及在所述安装基板上覆盖所述电子部件的模具树脂，所述电子部件，包括：部件基板；元件，其配置在所述部件基板的面向所述安装基板的表面；以及，部件盖，其覆盖所述部件基板的面向所述安装基板的表面侧，所述部件盖在与所述元件相向的部分有空穴，与所述模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在，除了与所述外部电极接合的部分之外的、与所述空穴相向的部件盖的面向所述安装基板的表面。