[实用新型]触控装置改良无效
| 申请号： | 200620148992.3 | 申请日： | 2006-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN200986695Y | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 叶裕洲;周定辉;何炜轩;彭晓枫;钟博勋 | 申请（专利权）人： | 介面光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的触控装置包括有：一设置有上方导电膜的上部、设置有下方导电膜的下部、导电件以及连接件，该下部及连接件设有相对合的第一、二穿孔，并于第二穿孔周围处形成有导通部，使导电件穿设于第一、二穿孔中后，其导电件于第二穿孔处形成有突出的凸部，其凸部略大于第二穿孔的孔径，使其得以压抵于第二穿孔上，并与导通部接触导通，且不需要另外热压的程序即可完成。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 改良 | ||
【主权项】：
1、一种触控装置改良，其特征在于，至少包含有：一上部，其设置有上方导电膜；一下部，其设置有下方导电膜，其下部设有第一穿孔，相对于上部的另侧则设有连接件；连接件，设有与第一穿孔相对的以供导电件穿设的第二穿孔，并于第二穿孔周围处形成有导通部；导电件，穿设于第一、二穿孔中，并分别与上、下部的导电膜相接触，并于第二穿孔处形成有突出的凸部，其凸部略大于第二穿孔的孔径，使其得以压抵于第二穿孔上，并与导通部接触导通。
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