[实用新型]连接器结构改进无效

专利信息
申请号: 200620148682.1 申请日: 2006-10-16
公开(公告)号: CN200965952Y 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 段嘉松 申请(专利权)人: 信音企业股份有限公司
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 王杰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种连接器结构改进,其是由基座、壳体及端子座体所组成;其壳体延伸至侧壁设有相对称的弹片,又其上壁设有接触弹片,使其壳体形成负极的触碰端是通过壳体的弹片及接触弹片本身的弹性与机壳相互抵触,再者,其壳体的支承部可穿设过基座上的嵌沟部并增加其壳体与基座的间的牢固性及稳固性,且装设于电路板上,可达到直接接触导通的效果。
搜索关键词: 连接器 结构 改进
【主权项】:
1.一种连接器结构改进,其是由基座、壳体、金属端子及端子座体所组成,其特征为该壳体设有弹片及接触弹片,于壳体与机壳结合时,其壳体利用弹片本身的弹力及接触弹片与机壳相互接触,使其形成负极的触碰端。
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2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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